联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单：投片量高达上万片联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。

　　据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。

　　此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器(PA)协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。

　　值得一提的是，这款新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。

　　此前，英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，共同致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。这一合作不仅有助于推动双方的技术创新，也为未来市场的拓展奠定了坚实基础。

　　联电在去年10月的法说会上透露，公司正积极探讨使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划于2025年初完成12nm制程的开发工作。

　　这一战略决策不仅预示着联电将在技术上实现重要突破，还意味着公司可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以降低成本并提高经营效率。这一举措有望为联电带来更加广阔的市场前景和可持续发展动力。

　　日前，高通举办新品发布会，推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台：第三代骁龙8s，这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展，同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。

　　近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕emc易倍体育网页版。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。

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