emc易倍体育什么样的电子元件才是车规级的器件呢？车规级芯片到底有哪些要求？汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？我们先来看看电子元件在汽车上的应用和一般的消费电子在应用有什么差异。

　　温度：汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求（据说 AEC Q100 在 H 版中删除了 0℃-70℃ 这档温度的要求，因为没有哪个汽车产品要求可以这么低）。

　　汽车在运动的环境中工作，会相关很多产品来说，遭遇更多的振动和冲击。这种要求可能会比摆放在家里使用的产品要高很多。

　　在相同的可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高。目前车上的电子化程度已经非常高了，从动力总成到制动系统，都装配了大量的电子装置，每个装置里面又由很多的电子元件组成。如果就简单的把它们看成串联关系，那么要保证整车达到相当的可靠性，对系统组成的每一个部分要求是非常高的，这也是为什么汽车零部件的要求经常是用 PPM（百万分之一）来描述。

　　现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材料来说，是挺有挑战的。

　　毕竟生产半导体中的扩散等工艺的一致性是很难控制的，生产出来的产品性能易离散，早期只能依靠老化和筛选来完成，现在随着工艺的不断提高，一致性得到极大提高。质量的一致性也是很多本地供应商和国际知名供应商的最大差异。对于组成复杂的汽车产品来说，一致性差的元件导致整车出现安全隐患是肯定不能接受的。

　　汽车产品制造工艺的要求，虽然汽车的零件也在不断的向小型化和轻量化发展，但相对消费产品来说，在体积和功耗上还相对可以放松，一般使用的封装较大，以保证有足够的机械强度并符合主要的汽车供应商的制造工艺。

　　虽然近些年，汽车产品不断的降价，但汽车还是一个耐用的大件商品，必须要保持相当长的时间的售后配件的供应能力。同时开发一个汽车零件需要投入大量的验证工作，更换元件带来的验证工作也是巨大的，所以整车制造企业和零部件供应商也需要维持较长时间的稳定供货。

　　这样看来，满足汽车产品要求的确复杂，而且以上的要求是针对汽车零件的（对于电子元件来说就是系统了），如何去转换成电子元件的要求就变得很困难，为解决这个问题就自然有一些规范标准出现，比较得到公认的就是 AEC 的标准：

　　当然我猜想很多人还会说，还有许多的整车厂的企业标准。但这点我也想来说一下我的理解。在我以前工作过的整车厂确实是有相关的一般可靠性要求的标准，但它考核的是一个完整的汽车组件(由电子元件构成的系统)，而非直接针对组成这些组件的电子元件的要求（电阻，电容，三极管，芯片等），虽然它的要求是可以用来参考对下级元件的选型，但作为电子元件测试等来说还是非常的不合适的。

　　在我以前的工作中，难免会使用到一些没有 AEC Q100/200认证的电子元件，很多车厂的人员都会希望进行一些可靠性验证，来验证它是否满足车规要求。

　　而我个人的看法是，这种方法并不太有效，因为这些测试都只能是必要不充分测试。只能用于否定该器件的可用性，而不能确定其可以使用。

　　原因很简单，样本数量太少测试的项目并不充分。对于半导体这种大批量制造的元件，通过少量的样本的测试来确定其可靠性，个人认为是非常的不靠谱的，这里我们也可以来看看 AEC Q100 进行的主要认证测试项目，也就可以看出差别。

　　车规和工规，谁的要求高。普遍的认为标准的高低顺序是军工>

　　汽车>

　　工业>

　　消费电子。但个人却不能完全接受这个顺序。工业是个很宽的范围，也遇到的环境和可靠性需要也是差异巨大的。可以想象得到比如一个大型工业设备的可靠性要求绝对不会比汽车要求低。（比如一个大型电厂的关键设备），而同时环境的苛刻度也可能会远超汽车的要求，并不能简单的说工规要求就比汽车低。

　　首先就是贵，体系要求高，开发验证花费大，产量低导致成本高出消费电子一大截。相对较高的门槛也使得存在较多的销售溢价。

　　其次的坏处就是选型困难。玩电子的人都知道发展到今天，电子元件相当的丰富，做相同功能的产品可以有多种方案，复杂度可能差异巨大，但有时为达到车规的要求，不得不放弃一些集成度高的方案。

　　还有一个比较明显的坏处就是某些产品技术落后，大量的验证工作影响到了新产品的上市速度，同时，芯片厂家一般的投放策略也是希望在消费电子市场上成熟后，才将该产品应用在到汽车市场上。比如在 2013 年小编在开发的一款产品使用的ARMCortex A9 的处理器，当时在汽车市场已经基本上是最好的产品了，但消费市场上 ARM Cortex A57 的处理器并不稀奇。

　　仅仅是没有得到相关的认证，但其实产品的性能和可靠性是满足要求的，并且也得到过大量的应用验证。如果属于这种情况风险相对较小。

　　这点是很重要的一点，就是元件和系统的关系。系统的性能和可靠性是由下一级的电子元件来构成的，所以在同样的设计下，使用非车规的元件产品肯定要差。但好的设计，可以降低元件的性能要求，一个保护措施设计完善并能做到元件失效对系统影响轻微设计，就有可能使用非车规元件做出更好的产品。

　　由于当前技术工艺限制的影响，不是每种需要用在汽车上的电子元件都可以达到所谓的车规要求。但为了实现汽车上的某些功能，就必须要用到这些元件。这种情况可以分为两类：

　　例子：紧急呼叫的 E-CALL 功能，为保证该功能，需要给设备安装上后备电池。而该功能是涉及到生命安全的，按照某些公司的 ASILI（ISO26262）评级，要求达到 B 级。

　　而我们知道电池要做到 -40 度时保持高性能是很困难的。所以有公司的解决方案就是在电池上包上加热电阻丝，在低温时加热它来保证性能，此时用单个元件的标准来看不合格，但作为零件总成，就可以满足车厂的标准要求。这也可以看出整车厂的企业标准和元器件标准之间的关系。

　　如娱乐系统的液晶屏。在低温时可能显示的响应和光学性能都会下降。但这种情况会被打部分工程人员接受下来。

　　一些「胆大」心不细的人，出于某些想法，如降低成本，或者可以获得更好的性能，并仅想通过小数量的样本，在较短时间来进行验证其性能和可靠性，这种情况我只能说以后的事情靠人品了，谁都不清楚会发生什么。

　　发布背景 近日，姚期智院士代表标准牵头单位（交叉信息核心技术研究院）与标准起草单位（中国Chiplet产业联盟），与国内主机厂、一级供应商代表一起，发布世界首个车规级Chiplet接口标准：《车规级芯粒互连标准ACC_RV 1.0》- Road vehicles- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC_RV）(标准可通过进行下载）。 近年来，新能源及人工智能产业的快速发展正在推动汽车产业的数字化变革，“新四化”大趋势下，传统分布式的汽车电子电气架构正在逐步向域控制式以及中央计算平台演进，不同类型智能座舱、智能驾驶解决方

　　Chiplet接口标准解析：ACC_RV 1.0 /

　　5月8日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体由东风汽车集团有限公司牵头，联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学、芯来科技（武汉）有限公司、泰晶科技股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、锐杰微科技有限公司等8家企事业单位共同组成。将瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与开发及应用。 图源：东风汽车集团 创新联合体，是指在政府鼓励下，企业与大学、科研院所联合建立产业技术研究院、产业创新联盟，共建工程中心、工程实验室和技术中心。 湖北省车规级芯片产业技术创新联合体

　　产业技术创新联合体 /

　　伴随着汽车电动化和智能化，再加上这些年特斯拉，比亚迪等造车新势力和国内造车新势力强势兴起，自动驾驶技术也得到了蓬勃发展，与此同时，伴随着国产化替代，“车规级”这一名词逐渐进入人们视野。 但“车规级”的含义究竟是什么呢？为什么要有“车规级”呢？有关的许多问题你一定很无知，本文作者在个人了解AEC标准基础上，并结合近期查阅到的许多有关材料，作些剖析，可谓抛砖引玉。 本书将从“车规级”激光雷达入手，从激光器件AEC-Q102标准入手进行解读，循序渐进地解答“何为车规级？”问题这一问题。那么就从自动驾驶技术促进车规级标准入手，看看车规级标准为了满足新技术与新应用的需要是怎样一步步发展起来的。 由于AEC标准文档量大面广、信息量

　　” /

　　金氧变阻器（MOV） 变阻器跨接于保险丝后端的火线与地线间，其动作原理为当其两端电压差低于其额定电压值时，本体呈现高阻抗；当电压差超出其额定值，本体电阻会急速下降，L-N间呈现近似短路状态，前端的保险丝因短路而升高的电流将会使其熔断，以保护后端电路，有时本体承受功率过大时，亦以自毁方式来警告使用者该装置已经出现问题。 通常用于电源供应器交流输入端，当输入交流发生过电压时能及时让保险丝熔断，避免使内部组件损坏。其颜色与外观与Cy电容很接近，不过可以从组件上面的字样及型号来分别其不同。 ■ 桥式整流器 内部由四颗二极管交互连接所构成的桥式整流器，其功用是将输入交流进行全波整流后，供后端交换电路使用。

　　的作用吗（三） /

　　车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518 产品描述： · 工作电压范围：3.5V~40V · 导通阻抗仅80毫欧 · 休眠功耗低至1uA · 适用3.3V和5V逻辑电平 · 功能安全等级：QM · 电容负载模式 · 具备使能控制的全诊断功能 · 芯片工作结温(Tj)：-40℃~+150℃ · AEC-Q100 Grade 1 认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃) · 电源线瞬态干扰测试，满足ISO7637-2规范 · 封装形式：HTSSOP-14L · 完备的保护/检测功能 - 输出短路保护 - 感性负载VDS钳位保护 - 地丢失或电源丢失

　　下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧。 1）电阻测试 贴片电阻上一般都印有阻值的标识字符，如103（阻值为10K），102（阻值1K），用万用表电阻档测试然后对比所标的数值即可知道是否正常。 2）电容测试 很多数字万用表有电容测试档位，把电容先短接放电，调到电容测试档位，再把待测电容连接到电容专用的两个测试口上，然后即可读出容量，如果只粗略判定电容好坏，用电阻档位或蜂鸣档测试，电容应该测不到电阻值（无穷大）或电阻由小变大然后变为无穷大，则为正常。 3）二极管测试 根据二极管单向导电性，用蜂鸣档，红黑笔先随便接，如果导通（有数值显示），则红笔连的就是二极管的正极，黑笔连的是负极，红黑比对调

　　来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。 化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学 场效应晶体管（FET）是几乎所有数字电路的一个重要组成部分。它们根据跨接的电压来控制电流的通过。虽然金属氧化物半导体场效应晶体管（或称MOSFET）构成了当今使用的大多数场效应晶体管，但人们正在寻找下一代材料，以驱动要求越来越高、体积越来越小

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　　英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术 【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。 车规级 PSoC™ 4100S Max 车规级PSoC™ 4100S Max通过第五代CAPSENSE™技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQFP（14x14 mm²）、64-TQFP（10x10 mm²）和

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